У нас вы можете посмотреть бесплатно High-Speed Wafer Feeder Flip Chip and Bare Die Process или скачать в максимальном доступном качестве, которое было загружено на ютуб. Для скачивания выберите вариант из формы ниже:
Если кнопки скачивания не
загрузились
НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу
страницы.
Спасибо за использование сервиса savevideohd.ru
This video features our FuzionSC™ and High-Speed Wafer Feeder, demonstrating a bare die process application. The bare die application process involves using semiconductor dies—tiny blocks of semiconducting material on which functional circuits are fabricated—without packaging them in traditional protective enclosures. This process has a wide range of applications across advanced electronics and technology fields, including Advanced Microelectronics, Microprocessors and GPUs, MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems), Implantable Devices, Aerospace and Defense, Consumer Electronics, and telecommunications.