Скачать с ютуб Advanced Electronics Packaging — Cu Bonding Technology: Use Cases and Prospects в хорошем качестве

Advanced Electronics Packaging — Cu Bonding Technology: Use Cases and Prospects 3 года назад

Скачать бесплатно Advanced Electronics Packaging — Cu Bonding Technology: Use Cases and Prospects в качестве 4к (2к / 1080p)

У нас вы можете посмотреть бесплатно Advanced Electronics Packaging — Cu Bonding Technology: Use Cases and Prospects или скачать в максимальном доступном качестве, которое было загружено на ютуб. Для скачивания выберите вариант из формы ниже:

Загрузить музыку / рингтон Advanced Electronics Packaging — Cu Bonding Technology: Use Cases and Prospects в формате MP3:

Если кнопки скачивания не загрузились НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу страницы.
Спасибо за использование сервиса savevideohd.ru

Advanced Electronics Packaging — Cu Bonding Technology: Use Cases and Prospects

In this iNEMI technical sharing session, Dr.Chuan Seng Tan of Nanyang Technological University (Singapore) talks about direct Cu bonding, which offers benefits such as better scalability, performance and reliability for ultra-fine pitch connections below 10 µm. Dr. Tan presented an historical perspective, the current state of development and he highlighted use cases and reviewed recent progress in Cu hybrid bonding. Download presentation: http://thor.inemi.org/webdownload/202...

Comments