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12 반도체 패키징 Advanced Packaging 2.5D, 3D -인하대 주승환교수

12 반도체 패키징 Advanced Packaging 2.5D, 3D -인하대 주승환교수 인하대학교 주승환교수입니다. 반도체 패키징 과제를 하면서, 익힌 것으로 만들어 보았습니다. 많은 시간이 걸렸는 데, 시간되시면, 조언을 부탁드립니다. 반도체 패키징 교육과정 비디오가 있습니다. 16개 과정으로 구성로 구성.유튜브로 보실 수 있습니다. 9-2 반도체 패키징 HBM3 -인하대 주승환교수 최신 소식으로 추가 강의 순서 1 패키징 개요    • 1 반도체 패키징  반도체 패키징 개요-  인하대 주승환교수      • 1-2 반도체 패키징 - 패키징 트랜드 -  인하대학교 주승환교수   2 기본 패키징 기술    • 2 반도체 패키징 기본 Conventional 패키징  -  인하대...   3 패키징 기본 공정 1    • 3 반도체  Conventional 패키징 공정-1   인하대학교 ...   4 패키징 기본 공정 2    • 4 반도체 패키징 기본 Conventional 패키징 공정 2 - ...   5 Flip-Chip 공정    • 5 6 반도체 패키징   Flip Chip 공정   - 인하대 주승환교수   6 Flip-Chip 공정2    • 5 6 반도체 패키징   Flip Chip 공정   - 인하대 주승환교수   7 접합 기술,Interconnection    • 7 반도체 패키징 접합기술 Inteconnection  - 인하대 ...   8 WLP 개요-Wafer Level Package    • 8 반도체 패키징 Wafer Level Packaging 개요 - ...   9 TSV    • 9 반도체 패키징 TSV - 인하대 주승환교수   9-2 HBM3 일부 내용 9 TSV 와 중복(이것만 보는 분을 위해서)    • HBM3E 급  gen2 마이크론사 발표 2023.7.26, 하이닉...   10 Wafer Level Package-Interposer    • 10 반도체 패키징  Interposer- 인하대 주승환교수   11 Advanced Packaging 개요    • 11 반도체 패키징 Advanced Packaging 개요  - 인...   12 Advanced packaging-2.5D,3D    • 12 반도체 패키징   Advanced Packaging 2.5D,...   13 Advanced packaging-Chiplet-1    • 13 14 반도체 패키징  Advanced Packaging Chi...   14 Advanced packaging-Chiplet-2    • 13 14 반도체 패키징  Advanced Packaging Chi...   15 Chiplet & HI(이종집적)    • 15 반도체 패키징  Advanced Packaging  HI 이종...   16 Dispensing & EMI 차폐    • 16 반도체 패키징 Aerosol EMI 차폐 기술 - 인하대 주승환교수   인하대학교 주승환교수 [email protected] 연락바랍니다.