Скачать с ютуб [앞으로의 반도체 시장 ‘후공정’이 주도한다]: ‘후공정’ 기초부터 최신 트렌드까지 (ft. 김학성 / 한양대학교 기계공학부 교수) / SBS / 경자포커스 / 경제자유살롱 в хорошем качестве

[앞으로의 반도체 시장 ‘후공정’이 주도한다]: ‘후공정’ 기초부터 최신 트렌드까지 (ft. 김학성 / 한양대학교 기계공학부 교수) / SBS / 경자포커스 / 경제자유살롱

■ 주요내용 - 반도체 전공정과 후공정 차이점 - 최근 반도체 후공정이 중요해진 이유 - 삼성전자의 차세대 트랜지스터 'GAA' 기술 - 전공정에서의 미세 공정의 한계 - 스마트폰이 나오면서 발달한 ‘후공정’ - 리사 수 박사의 패키징 기술의 의미 - ‘칩렛’ 기술에 대하여 - SoC와 Sip의 차이점 ■ 제작진 기획 : 정호선 / PD : 유규연 / 작가 : 이미숙 / 영상취재 : 김현상, 김태훈 / 디자인 : 안준석, 장지혜, 강이경, 성재은, 권혜민, 안지현 / 인턴 : 한승구 ■ 본 콘텐츠에 포함되는 투자 정보는 참고 만을 위해서 전해드립니다. 투자의 판단과 책임은 투자자에게 있습니다. #SBS뉴스 #경제자유살롱 #경자포커스 #반도체 #후공정 #패키징 Copyright Ⓒ SBS. All rights reserved. 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지