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Soudure à air chaud - Reflow SMD

https://pbelectronique.com/site/index... Étain en pâte (Chip Quik) : https://amzn.to/2SC0xcU Station de soudure à air chaud : https://amzn.to/38tIFaZ Plaquette de conversion SMD vers Through holes : https://amzn.to/2vrnk2V La soudure à air chaud permet de souder les composants de surface qui sont très petit ou dont les pattes sont inaccessibles avec un fer à souder. Le premier élément à prendre en compte est le choix de l'outil pour faire le chauffage de la pâte. Il est possible de faire ce type de manoeuvre avec un fusil à air chaud ou un four à reflow. L'avantage avec le fusil à air chaud, c'est qu'il atteint ses températures rapidement, mais l'inconvénient c'est qu'étant donné qu'il projette de l'air, il faut être prudent pour que les composants ne décollent pas du circuit. Pour ce qui est du four à reflow, l'avantage est qu'il n'y a pas de débit d'air comme le fusil à air chaud et qu'on peut y faire chauffer plusieurs composants en même temps. Par contre, il a l'inconvénient d'avoir un grand espace à chauffer ce qui fait qu'il atteint plus lentement ses températures. Le deuxième élément à prendre en compte est le type d'étain en pâte. Il y en a plusieurs sortes et selon le choix d'étain, le profil de température va varier. Dans mon cas, j'ai pris de l'étain en pâte Sn63Pb37. Lorsqu'il y a du plomb dans la composition de l'alliage, la température de fusion est plus basse ce qui rend la soudure plus facile à effectuer. Par contre, si vous désirez respecter les normes ROHS (Alliage sans plomb), la soudure se fera bien aussi, mais il faudra chauffer plus afin d'atteindre le point de fusion de l'étain sans plomb. La premère étape du processus est de rechercher et d'analyser le profil de température de l'alliage utilisé et des composants utilisés. La deuxième étape est d'étendre l'alliage sur les pastilles du circuit imprimé. Il y a plusieurs techniques différentes pour effectuer cette étape. Par exemple, certains vont coller le composant avec du ruban adhésif pour ensuite appliquer l'alliage sur les pattes du composants. De mon côté, je préfère mettre l'alliage directement sur les pastilles du circuit imprimé pour ensuite déposer mon composant dessus. Dans les deux cas, il faut faire attention pour bien aligner le composant avec le circuit. La troisième étape du processus est de préchauffer le circuit imprimé ainsi que les composants. Cette étape permet va permettre de ne pas faire de soudure froide. Le circuit imprimé va être de même température que le composant et la fusion de l'alliage se fera plus facilement. La quatrième étape est de monter la température du four à reflow ou du fusil à air chaud à la température maximale que peut supporter le composant ou à la température de fusion de l'alliage (selon lequel arrive en premier). Cette étape va permettre la fusion de l'alliage. Par contre, il ne faut pas rester trop longtemps à cette température puisque cela peut détériorer le composant voir même le briser. Finalement, la dernière étape consiste à refroidir le circuit imprimé. En fait, il ne faut pas refroidir le circuit trop rapidement puisque cela pourrait endommager le composant. Avec le fusil à air chaud, il suffit de ne plus envoyer d'air directement sur le circuit et de le laisser refroidir à la température ambiante. Pour le four à reflow, il suffit d'arrêter le chauffage du four et d'ouvrir la porte afin d'abaisser la température graduellement. Il est toujours recommandé de vérifier les contacts du circuit visuellement et à l'aide d'un multimètre en mode continuité. Assurez vous qu'il n'y a pas de ponts d'étain entre deux pattes et que chaque patte est bien soudé.