У нас вы можете посмотреть бесплатно Why next-gen chips separate Data & Power или скачать в максимальном доступном качестве, которое было загружено на ютуб. Для скачивания выберите вариант из формы ниже:
Если кнопки скачивания не
загрузились
НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу
страницы.
Спасибо за использование сервиса savevideohd.ru
Backside Power Delivery promises huge efficiency and performance advantages for modern computer chips, but also changes the semiconductor manufacturing process. Let's go an a deep-dive into Intel's PowerVia technology. Become a supporter on Patreon: https://www.patreon.com/user?u=46978634 Follow me on Twitter/X: / highyieldyt 0:00 Intro 0:55 Current semiconductor manufacturing 3:27 The problem with the frontside silicon & metal layers 7:35 Backside Power Delivery manufacturing 11:06 Advantages of BSPD / Intel PowerVia / Blue Sky Creek 14:24 Design-Technology Co-Optimization / cell area scaling 15:54 The Future of Semiconductor manufacturing