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하이브리드 본딩, TSMC 세계 최초 상용화 삼성 SK도 쫓는다

하이브리드 본딩, TSMC 세계 최초 상용화 삼성 SK도 쫓는다 00:00 인트로 01:13 반도체를 만드는 현재의 기술 CMOS란 무엇인가? 05:48 반도체의 성능을 극대화 시킬 수 있는 기술 '하이브리드 본딩' 09:18 반도체 소자간 신호의 안전성에 도움을 주는 핵심기술 12:32 반도체 생산의 수율을 높여주는 '하이브리드 본딩' 17:18 현재 반도체 시장에서 하이브리드 본딩 기술의 비중 #최리노 #인하대학교 #반도체 #하이브리드본딩 #어드밴스드패키징 #칩렛 #CMOS2.0 #IMEC -------------------------------------------------------------------------------------------------- 반도체 스케일링을 지속시킬 신공법! 「반도체 ‘하이브리드 본딩’ 기술 콘퍼런스」 2023년 7월 26일(수) 포스코타워 역삼 3층 이벤트홀 (역삼역 3번 출구 도보 3분) 사전링크 페이지 (https://yelec.kr/product/%eb%b0%98%eb...) [오프라인 행사 개요] ◦행사명 : 반도체 스케일링을 지속시킬 신공법! 「반도체 ‘하이브리드 본딩’ 기술 콘퍼런스」 ◦일시 : 2023년 7월 26일(수) ◦장소 : 포스코타워 역삼 3층 이벤트홀 (역삼역 3번 출구 도보 3분) ◦주최 및 주관 : 디일렉 / 와이일렉/ 인하대학교 3D나노융합소자연구센터 ◦규모: 선착순 50명 ◦참가비용 : 440,000원 (VAT 포함) ◦등록마감 : 7월25일(화) 18시 사전등록 마감 시 행사 당일 현장등록 불가 ◦행사문의 : 디일렉 김상수 국장 [email protected] 010 5278 5958 [참고 사항] ◦ 콘퍼런스 룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다. ◦ 참석자 분들은 오전 9시부터 사전 입장 가능합니다. ◦ 발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 자료집 제공합니다. ◦ 콘퍼런스 비용 입금시 회사명 또는 등록자명으로 입금하여 주시기 바랍니다. (우리은행 1005 – 803 – 563727 예금주 디일렉) *세금계산서 발행은 무통장 입금 결제만 가능합니다. ◦ 참석확인증 – 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다. ◦ 취소안내 – 행사 3일전 까지 환불 신청 가능. 이후에는 환불 불가합니다. ◦ 본 콘퍼런스는 주차지원이 불가합니다. -------------------------------------------------------------------------------------------------- ※ 디일렉 멤버십 멤버십 안내 (   • 디일렉 유튜브 멤버십 개설했습니다.  ) 멤버십 가입 (   / @theelec9812  ) ※ 디일렉 멤버십 혜택 [디일렉 영상 하루 빨리 보기] 디일렉 라이브 영상과 콘텐츠는 기본적으로 모두 '무료'이지만, 라이브 다시보기는 멤버십 회원 전용으로 혜택을 드리고 있습니다. 전자부품 전문 미디어 디일렉