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HBM 적층수는 몇단까지 확대될까? 어떤 기술 난제가 있나?

HBM 적층수는 몇단까지 확대될까? 어떤 기술 난제가 있나? 00:00 인트로 00:38 - HBM 시장의 현재 상황과 향후 전망 01:01 - 8단 및 12단 HBM 개발 현황 01:24 - HBM의 속도와 용량 증가 필요성 02:34 - 미세 구조 조정을 통한 효율성 증대 방안 03:01 - 최종 고객과 메모리 회사 간의 기술 조율 과정 03:39 - 표준화 단체의 역할과 중요성 강조 04:05 - 12단 HBM의 양산 준비 상태와 특징 06:10 - 범프 기술의 현황 및 미래 개발 방향 09:22 - 언더필 재료와 열 관리 기술의 중요성 강조 11:09 - TC 본딩 장비의 역할과 리플로우 과정의 장점 12:00 - NCF 기술과 그 적용 가능성 13:59 - 본딩 기술의 다양성과 장비 공급업체의 역할 15:02 - 패키징 기술의 표준화와 하이닉스, 삼성의 기술 전략 비교 18:30 - 생산성과 신뢰성이 패키징 기술 선택에 미치는 영향 평가 20:00 - 기술적 한계와 그 극복 가능성에 대한 전망 21:04 - HBM4의 새로운 두께 표준과 산업에 미치는 영향 25:03 - HBM 기술의 열관리 문제와 해결 전략 28:03 - 하이브리드 본딩 기술의 가능성과 적용 분야 32:36 - 고객사의 테스트 요구와 HBM 제품의 검사 문제 33:25 - HBM 패키징의 검사 필요성 및 기술적 도전 #김학성 #한양대학교 #삼성전자 #SK하이닉스 #마이크론 #HBM #MUF #NCF -------------------------------------------------------------------------------------------------- AI반도체 시대, 패키징 강자가 시장을 주도한다 : 디일렉 『2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스』 2024년 04월 24일(수) 10:00 ~17:00 코엑스(COEX) 컨퍼런스룸 307호 (서울 강남구 영동대로 513) (https://yelec.kr/product/thelecadvanc...) [오프라인 행사 개요] 행사명 : 2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스 일시 : 2024년 04월 24일(수) 10:00 ~17:00 장소 : 코엑스 콘퍼런스룸 307호 (서울 강남구 영동대로 513) 주최/주관 : 디일렉 / 와이일렉 규모 : 선착순 100명 참가비용 : 사전등록 440,000원(VAT 포함) 등록마감 : 2024년 4월 23일(화) 18시(조기마감시 현장등록 불가) 행사문의 : 디일렉 김상수 국장 [email protected] 010 5278 5958 [참고 사항] ◦ 세미나룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다. ◦ 현장 참석자, 9시부터 사전 입장 가능합니다. ◦ 발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 파일 형태로 제공합니다. ◦ 콘퍼런스 비용 입금 시, 회사명 또는 등록자명으로 입금하여 주시기 바랍니다. (우리은행 1005 – 803 – 563727 예금주 디일렉) *발표주제 및 연사자는 변경 될 수 있습니다. *세금계산서 발행은 무통장 입금 결제만 가능합니다. ◦ 참가확인증 – 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다. ◦ 취소안내 – 행사 2일전 까지 환불 신청 가능. 이후에는 환불 불가합니다. – 개인별 주차는 지원하지 않습니다. -------------------------------------------------------------------------------------------------- ※ 디일렉 멤버십 멤버십 안내 (   • 디일렉 유튜브 멤버십 개설했습니다.  ) 멤버십 가입 (   / @theelec9812  ) ※ 디일렉 멤버십 혜택 [디일렉 영상 빨리 보기] 디일렉 라이브 영상과 콘텐츠는 기본적으로 모두 '무료'이지만, 라이브 다시보기는 멤버십 회원 전용으로 혜택을 드리고 있습니다. 전자부품 전문 미디어 디일렉