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차세대 D램 '버티컬 4F스퀘어' 쓰일 ALD 산화물반도체 기술은 무엇? 주성엔지니어링 큰 기회 보나

차세대 D램 '버티컬 4F스퀘어' 쓰일 ALD 산화물반도체 기술은 무엇? 주성엔지니어링 큰 기회 보나 00:00 인트로 00:14 박진성 교수, ALD 소개 00:20 원자층 증착법과 최근 연구 성과 01:03 반도체 소재의 이동도와 응용 기술 02:15 산화물 반도체의 이론적 및 실제 성능 05:13 다양한 반도체 재료와 제조 기술 비교 07:16 ALD 방법론과 층별 재료 혼합 방식 11:04 신뢰성 및 장기 성능에 대한 중요성 13:26 반도체와 관련된 전기적 특성 및 설계 문제 15:13 전자 이동도의 증가가 디스플레이 성능에 미치는 영향 18:00 ALD 공정의 속도 및 산업적 적용 가능성 22:54 기술 개발 지원과 산업 협력의 중요성 25:11 미래 기술의 잠재적 적용 및 시장 동향 예측 28:10 산화물 반도체의 역사적 배경 및 현 연구 동향 32:43 반도체 및 디스플레이 산업에서의 ALD 응용 35:22 산화물 반도체의 양산화 문제와 기술적 한계 37:59 반도체 적용을 위한 전략 및 장기적 전망 40:42 반도체 소재와 장비 개발 현황 및 향후 계획 44:36 국내외 기업들과의 협업 및 기술 개발 현황 47:17 ALD와 산화물 반도체의 연구 및 개발 논의 50:42 미래 기술 혁신을 위한 연구 방향 및 산업적 접근 53:49 논문 발표 및 학술적 기여에 대한 평가 55:09 ALD 기술의 산업적 적용 가능성 및 기대 효과 #한양대학교 #박진성 #원자층증착 #반도체 #디스플레이 #ALD #PVD -------------------------------------------------------------------------------------------------- AI반도체 시대, 패키징 강자가 시장을 주도한다 : 디일렉 『2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스』 2024년 04월 24일(수) 10:00 ~17:00 코엑스(COEX) 컨퍼런스룸 307호 (서울 강남구 영동대로 513) (https://yelec.kr/product/thelecadvanc...) [오프라인 행사 개요] 행사명 : 2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스 일시 : 2024년 04월 24일(수) 10:00 ~17:00 장소 : 코엑스 콘퍼런스룸 307호 (서울 강남구 영동대로 513) 주최/주관 : 디일렉 / 와이일렉 규모 : 선착순 100명 참가비용 : 사전등록 440,000원(VAT 포함) 등록마감 : 2024년 4월 23일(화) 18시(조기마감시 현장등록 불가) 행사문의 : 디일렉 김상수 국장 [email protected] 010 5278 5958 [참고 사항] ◦ 세미나룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다. ◦ 현장 참석자, 9시부터 사전 입장 가능합니다. ◦ 발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 파일 형태로 제공합니다. ◦ 콘퍼런스 비용 입금 시, 회사명 또는 등록자명으로 입금하여 주시기 바랍니다. (우리은행 1005 – 803 – 563727 예금주 디일렉) *발표주제 및 연사자는 변경 될 수 있습니다. *세금계산서 발행은 무통장 입금 결제만 가능합니다. ◦ 참가확인증 – 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다. ◦ 취소안내 – 행사 2일전 까지 환불 신청 가능. 이후에는 환불 불가합니다. – 개인별 주차는 지원하지 않습니다. -------------------------------------------------------------------------------------------------- ※ 디일렉 멤버십 멤버십 안내 (   • 디일렉 유튜브 멤버십 개설했습니다.  ) 멤버십 가입 (   / @theelec9812  ) ※ 디일렉 멤버십 혜택 [디일렉 영상 빨리 보기] 디일렉 라이브 영상과 콘텐츠는 기본적으로 모두 '무료'이지만, 라이브 다시보기는 멤버십 회원 전용으로 혜택을 드리고 있습니다. 전자부품 전문 미디어 디일렉