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삼성, 낸드에 몰리브덴 첫 적용 파장은?

삼성, 낸드에 몰리브덴 첫 적용 파장은? ※ 2024년 7월 4일 목요일 방송본입니다. 00:00 인트로 00:22 9세대 낸드 메모리의 양산 시작 00:45 몰리브덴 도입의 배경 01:22 몰리브덴 소재의 특성 02:22 몰리브덴의 물리적 특성 03:11 몰리브덴 도입의 기술적 장점 04:23 몰리브덴 도입의 어려움 05:50 몰리브덴 도입의 공정 변화 06:42 몰리브덴 도입의 시장 영향 09:27 경쟁사와의 기술 경쟁 #삼성전자 #노태민 #낸드 #몰리브덴 #d램 #메모리반도체 #ai -------------------------------------------------------------------------------------------------- Advanced 패키지 요소기술 & 하이브리드 본딩 기술 콘퍼런스 : 2024년 7월 18일(목) 10시~18시 코엑스 콘퍼런스룸 3층 317호 (https://yelec.kr/product/hi/) [오프라인 행사 개요] 행사명 : 『Advanced 패키지 요소기술 & 하이브리드 본딩 기술 콘퍼런스』 일시 : 2024년 7월 18일(목) 10시~18시 장소 : 코엑스 콘퍼런스룸 3층 317호 (서울 강남구 영동대로 513, 삼성동) 규모 : 관련업계 종사자 150명 주최 : 디일렉 / 와이일렉 후원 : 한국반도체산업협회 / 한국반도체연구조합 사전등록 : 얼리버드 신청 7월 5일 (금) 18시까지 44만원(VAT포함), 7월 5일 18시 이후 55만원(VAT포함) 등록마감 : 7월 17일(수) 12시 (조기 마감시 현장등록 불가) 행사문의 : 디일렉 김상수 국장 [email protected] 010 5278 5958 [참고 사항] ◦ 세미나룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다. ◦ 현장 참석자, 9시 30분부터 사전 입장 가능합니다. ◦ 발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 파일 형태로 제공합니다. ◦ 콘퍼런스 비용 입금 시, 회사명 또는 등록자명으로 입금. 입금 후 사무국으로 연락 주시기 바랍니다. (우리은행 1005 – 803 – 563727 예금주 디일렉) * 발표주제 및 연사자는 변경 될 수 있습니다. *세금계산서 발행은 현금 결제만 가능합니다. ◦ 참가확인증 – 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다. ◦ 취소안내 – 행사 2일전 까지 환불 신청 가능. 이후에는 환불 불가합니다. ◦ 개인별 주차는 지원하지 않습니다. ◦ 본 콘퍼런스는 고용보험 환급과정이 아닙니다. -------------------------------------------------------------------------------------------------- ※ 디일렉 멤버십 멤버십 안내 (   • 디일렉 유튜브 멤버십 개설했습니다.  ) 멤버십 가입 (   / @theelec9812  ) ※ 디일렉 멤버십 혜택 [디일렉 영상 빨리 보기] 디일렉 라이브 영상과 콘텐츠는 기본적으로 모두 '무료'이지만, 라이브 다시보기는 멤버십 회원 전용으로 혜택을 드리고 있습니다. 전자부품 전문 미디어 디일렉