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반도체 하이브리드 본딩 기술이 뜬다

반도체 하이브리드 본딩 기술이 뜬다 00:00 인트로 00:37 '반도체 스케일링을 지속시킬 신공법 반도체 하이브리드 본딩 기술 콘퍼런스' 개최 01:15 기존 본딩 기술과 하이브리드 본딩 06:30 하이브리드 본딩의 특징과 사례 11:02 우리나라 반도체 기업들도 하이브리드 본딩 준비 중? 15:24 하이브리드 본딩, 국내 패키징 기업들에게는 새로운 기회일까? #반도체패키지 #하이브리드본딩 #컨퍼런스 #반도체 -------------------------------------------------------------------------------------------------- AI, 메타버스, 모빌리티의 미래 ‘디일렉 딥테크 포럼’에서 만나세요! - 7월 11일, 12일 이틀간 포스코타워(역삼) 개최! 사전링크 페이지 (https://yelec.kr/product/%ec%84%b8%ec...) [오프라인 행사 개요] ◦행사명 : 세상을 바꿀 첨단 기술 디일렉 딥테크 포럼 2023 ◦일시 : 2023년 7월 11일(화)~12일(수) ◦장소 : 포스코타워 역삼 3층 이벤트홀 (역삼역 3번 출구 도보 3분) ◦주최 및 주관 : 디일렉/와이일렉 ◦규모: 선착순 150명/중식제공 ◦참가비용 : VAT 포함 ▲ 조기등록 2023년 6월 30일까지 : 55만원(2일 프리패스), 33만원(1일권) ▲ 사전등록 2023년 7월 1일 ~ 10일 : 66만원(2일 프리패스). 38.5만원(1일권) ▲ 현장등록 : 70만원(2일 프리패스), 44만원(1일권) ▲ 등록마감 : 7월10일(월) 18시 사전등록 마감 시 현장등록 불가 ※ 행사문의 : 디일렉 김상수 국장 [email protected] 010 5278 5958 [참고 사항] ◦ 콘퍼런스 룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다. ◦ 참석자 분들은 오전 9시부터 사전 입장 가능합니다. ◦ 발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 자료집 제공합니다. ◦ 콘퍼런스 비용 입금시 회사명 또는 등록자명으로 입금하여 주시기 바랍니다. (우리은행 1005 – 803 – 563727 예금주 디일렉) *세금계산서 발행은 무통장 입금 결제만 가능합니다. ◦ 참석확인증 – 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다. ◦ 취소안내 – 행사 3일전 까지 환불 신청 가능. 이후에는 환불 불가합니다. ◦ 본 콘퍼런스는 주차지원이 불가합니다. ◦ 주제 및 연사자는 변경 될 수 있습니다 -------------------------------------------------------------------------------------------------- ※ 디일렉 멤버십 멤버십 안내 (   • 디일렉 유튜브 멤버십 개설했습니다.  ) 멤버십 가입 (   / @theelec9812  ) ※ 디일렉 멤버십 혜택 [디일렉 영상 하루 빨리 보기] 디일렉 라이브 영상과 콘텐츠는 기본적으로 모두 '무료'이지만, 라이브 다시보기는 멤버십 회원 전용으로 혜택을 드리고 있습니다. 전자부품 전문 미디어 디일렉